Exemplos de dispositivos SMD incluem resistências, condensadores, díodos, transístores e circuitos integrados. Estes componentes são normalmente embalados numa variedade de tamanhos e formas, incluindo formatos rectangulares, cilíndricos e de chips.
Os componentes SMD funcionam através da utilização de pequenos cabos ou almofadas de metal que são soldados directamente à superfície da placa de circuito impresso. Isto elimina a necessidade de fazer furos na placa de circuito impresso, o que reduz os custos de fabrico e melhora a eficiência da produção.
A soldadura SMD é o processo de fixação de componentes SMD a uma placa de circuito impresso. Este processo é normalmente efectuado utilizando um ferro de soldar especializado ou uma ferramenta de refluxo de ar quente. A soldadura SMD requer uma mão firme e muita prática, uma vez que os componentes são muito pequenos e delicados.
Para ler componentes SMD, é necessário identificar o tipo e o valor do componente, bem como qualquer informação adicional, como o fabricante ou o código de data. Esta informação está normalmente impressa na superfície do componente sob a forma de um código ou símbolo.
Finalmente, algumas pessoas podem ficar confusas com a utilização do termo “SMT” no WhatsApp. No entanto, neste contexto, SMT significa Social Media Team (Equipa de redes sociais). Não tem nada a ver com componentes SMD ou electrónica.
Em conclusão, os componentes SMD são uma parte importante do fabrico electrónico moderno. Permitem a concepção de placas de circuito impresso mais pequenas e mais eficientes e são utilizados numa vasta gama de dispositivos electrónicos. A soldadura SMD requer habilidade e prática, mas pode ser aprendida com tempo e paciência. E, se encontrar o termo “SMT” no WhatsApp, lembre-se que se refere a uma equipa de redes sociais e não a componentes electrónicos.
SMT significa Surface Mount Technology (tecnologia de montagem em superfície), que é um método de colocação de componentes electrónicos numa placa de circuito impresso (PCB). Na SMT, os componentes são montados ou soldados directamente na superfície da placa de circuito impresso, ao contrário da tecnologia de orifícios, em que os componentes são inseridos em orifícios perfurados na placa. A tecnologia SMT permite a criação de dispositivos electrónicos mais pequenos, mais leves e mais complexos e é amplamente utilizada no fabrico de electrónica moderna.
SMD significa “Surface Mount Device” (dispositivo de montagem em superfície). A soldadura SMD é um método de soldar componentes electrónicos directamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) sem necessidade de fios ou cabos. A soldadura BGA (Ball Grid Array) é um tipo de soldadura SMD que utiliza pequenas esferas de solda para ligar o componente à PCB. A BGA é normalmente usada para componentes de alta densidade, como microprocessadores.
Em electrónica, PTH significa “Plated Through Hole”. Refere-se a um tipo de condutor de componente electrónico que se estende através de um orifício numa placa de circuito impresso (PCB) e é depois soldado ao lado oposto da placa. Estes componentes são normalmente utilizados em componentes electrónicos mais antigos e estão a ser substituídos por componentes com tecnologia de montagem em superfície (SMT), que não requerem PTH.