Definição – O que significa Through-Silicon Via (TSV)?
Uma via de silício (TSV) é um tipo de conexão de via (acesso de interconexão vertical) usada na engenharia e fabricação de microchip que passa completamente por uma matriz de silício ou wafer para permitir o empilhamento de dados de silício. O TSV é um componente importante para a criação de pacotes 3-D e circuitos integrados 3-D. Esse tipo de conexão tem melhor desempenho do que suas alternativas, como pacote a pacote, pois sua densidade é maior e suas conexões mais curtas.
Definirtec explica a Through-Silicon Via (TSV)
O through-silicon via (TSV) é usado na criação de pacotes 3-D que contêm mais de um circuito integrado (IC) que é empilhado verticalmente de uma forma que ocupa menos espaço e ainda permite maior conectividade. Antes dos TSVs, os pacotes 3-D tinham os ICs empilhados conectados nas bordas, o que aumentava o comprimento e a largura e geralmente exigia uma camada “intermediária” adicional entre os ICs, resultando em um pacote muito maior. O TSV elimina a necessidade de fiação de borda e intermediários, o que resulta em um pacote menor e mais plano.
Os CIs tridimensionais são chips empilhados verticalmente, semelhantes a um pacote 3-D, mas atuam como uma única unidade, o que lhes permite embalar mais funcionalidades em um espaço relativamente pequeno. O TSV aprimora ainda mais isso, fornecendo uma conexão curta de alta velocidade entre as diferentes camadas.